- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novinky z oboru
Diamant - budoucí hvězda polovodičů
Diamant, potenciální „ultimátní polovodič“ čtvrté generace, získává pozornost v oblasti polovodičových substrátů díky své výjimečné tvrdosti, tepelné vodivosti a elektrickým vlastnostem. Zatímco jeho vysoké náklady a výrobní problémy omezují jeho použití, CVD je preferovanou metodou. Navzdory doping......
Přečtěte si více
Jaký je rozdíl mezi aplikacemi karbidu křemíku (SiC) a nitridu galia (GaN)? - VeTek Semiconductor
SiC a GaN jsou širokopásmové polovodiče s výhodami oproti křemíku, jako je vyšší průrazné napětí, rychlejší spínací rychlosti a vynikající účinnost. SiC je lepší pro vysokonapěťové aplikace s vysokým výkonem díky vyšší tepelné vodivosti, zatímco GaN vyniká ve vysokofrekvenčních aplikacích díky své v......
Přečtěte si více
Principy a technologie fyzikálního nanášení z plynné fáze (PVD) povlakování (2/2) - VeTek Semiconductor
Napařování elektronovým paprskem je vysoce účinná a široce používaná metoda potahování ve srovnání s odporovým ohřevem, který ohřívá odpařovací materiál elektronovým paprskem, což způsobuje jeho odpařování a kondenzaci do tenkého filmu.
Přečtěte si více
Principy a technologie fyzikálního nanášení povlaků z plynné fáze (1/2) - VeTek Semiconductor
Vakuové potahování zahrnuje odpařování filmového materiálu, vakuový transport a růst tenkého filmu. Podle různých metod odpařování filmového materiálu a transportních procesů lze vakuové potahování rozdělit do dvou kategorií: PVD a CVD.
Přečtěte si více
